萩野メタルワークス『金属加工のワンストップサービス』

PR設計から半製品化まで一貫サポート。レーザー・プラズマ・シャーリングなど…

当社は、金属材料の在庫を豊富に保有し、CADの迅速な設計、多種多様な切断、 精度の高い二次加工、検査、出荷までワンストップで対応できます。 1社で半製品化をスムーズかつ短納期で実現でき、 ムダなコストや打ち合わせを省きながら、高品質の製品をご提供可能です。 【特長】 ■各種切断加工が可能 （レーザー・プラズマ・ガス熔断・シャーリング・バンドソー） ■様々な二次加工にも対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 萩野メタルワークス株式会社

シリコン（Si）粉末

PRSi純度2N～4N、粒度分布50nm～3mmに対応。ニーズに合わせカス…

当社は、用途に応じた純度や粒度分布のカスタマイズに対応可能な 『シリコン（Si）粉末』を提供しています。 Si純度は2N（Si＞99.0％）、3N（Si＞99.9％）、4N（Si＞99.99％）、 粒度分布は微粉末（100nm～）、粉末（1.0μm～）、粒体（1～3mm）に対応。 プラズマアーク合成により50nmまでの微粉化を実現した『超微粉末』もあり、 超微粉末はSi純度2Nに...

メーカー・取り扱い企業： 日本NER株式会社

新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4

社内・大学内研究室での基板試作より簡単に！グリーンレーザーによる高速・…

を簡単に作成できます。グリーンレーザーを使用することで加工アプリケーションの幅が広がりました。基材に対するダメージも最低限に抑えられます。電解めっきにてビアを作成した基板のような厚みにばらつきのある金属箔も確実に加工することもできます。ProtoLaser S4 は厚み 0.8 mm までのリジッド基板、フレキシブル基板もカットすることもできます。両面基板の位置合わせにはアライメントマーク認識用の...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4

最新型超短パルスレーザーによりデリケートな基板への正確な微細加工と、硬…

まで加工できますが、そのプロセスで材料を変色することなく非熱加工のおかげで材料に焦げや微小な亀裂などは発生しません。 パーフェクトな加工面 フィルムのアブレーションやプラスチックフォイル上の金属膜の剥離など表面処理加工では、低出力で安定したレーザーでの加工が必要です。異なる素材への加工も簡単に対応でき、FR4や高周波材料でもこのレーザーシステムで同じように加工できます。 ユーザーフレ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社