【置くだけでサビ止め】気化性防錆剤パック『ベルゾン』

PR防錆剤が気化し、梱包内の金属製品をサビから保護します。 油を塗らずに…

防錆剤が気化して、金属の表面をサビから守ります。 気化性防錆剤と金属製品を一緒に置くだけなので、とてもお手軽な防錆方法です！ 完全密閉は必要なく、ある程度の密閉でOKです。 ■気化性防錆剤のご使用方法 錆びさせたくない金属部品と気化性防錆剤を一緒に密封するだけです。 (箱に入れる、袋をかぶせる等) ■気化性防錆剤の仕組み 1. 防錆剤が気化します。 2. 防錆剤が密閉空間内...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

【表面改質技術】溶射

PR大型製品から小型製品まで適用可能！寸法形状制約が少ない表面改質技術のご…

『溶射』とは、溶融・半溶融状態に加熱した材料粒子を加速衝突させて 皮膜をつくる表面改質技術です。 メッキや蒸着等に比べて成膜速度が速く、多様な材料（金属・サーメット・ セラミックス等）の溶射が可能。 当社では、腐食環境や摩耗環境そして耐熱目的向けなど、製造現場の 操業条件に応じた表面改質をご提案させていただきます。 何かお困り毎があればお気軽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 大阪富士工業株式会社

耐食性ハーメチックシール

耐食性に優れたハーメチックシール(ガラス封着）。Feの含有量が少ない為…

■製品はガラスと金属で構成されており、耐熱性・気密性・絶縁性及び耐食性に優れております。 ■皆様のご希望形状などにより『1個』から設計、製作致します。 ※ガラス封着後の諸特性 ■熱衝撃試験：-65℃(30分)〜+...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

多様な環境から保護できる高周波デバイス用　ハーメチックシール製品

気密性・耐熱性・絶縁性に優れたハーメチックシール。1個から設計・製作！

高周波の半導体デバイスを保護する、ハーメチックシール製品です。 金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージは気密性・耐熱性・絶縁性に優れています。無線通信機器・携帯電話用基地局等、高速電気信号の伝送に使用されます。 各種半導体デバイスを完全に気密に封止し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

ハーメチックシール製品

高周波デバイス用。1個からでも設計・製作いたします。

●金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージは気密性・耐熱性・絶縁性に優れています。 ●各種半導体デバイスを完全に気密に封止し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科