冷却水配管用ワンタッチ継手『タッチコネクターFUJI　Vタイプ』

PR外装は全て金属パーツの冷却水配管用ワンタッチ継手。金型交換の際の破損リ…

『タッチコネクターFUJI Vタイプ』は外装は全て金属パーツの 冷却水配管用ワンタッチ継手です。 金型交換の際、ぶつけて割れるなどの破損リスクを軽減します。 パッキンはフッ素ゴム製で耐熱性に優れ、耐食性にも優れています。 また、特殊ロックリングは継手内で回転するため、チューブの回し切れの心配もありません。 【特長】 ■外装は全て金属パーツで破損リスクを軽減 ■高耐熱性・高...

メーカー・取り扱い企業： 千代田通商株式会社

金検対応の樹脂を使用したSUSハサミ【食品工場の異物混入対策に】

PR【６月のＦＯＯＭＡに出展】こだわりの切れ味！持ち手の樹脂が金属検出機で…

アラム株式会社が開発・販売している食品工場向け異物混入対策製品 「MPフーズ」シリーズは、金属検出機で検出可能なゴム・プラスチック製品です。 MPフーズ ステンレスハサミは、ハンドル部に金属検出機で検出できる 材料を使用しています。 国内のはさみメーカーと共同開発し、こだわりの切れ味と使い心地を実現、 またハンドル部が樹脂製でステンレス単体のハサミより軽量なため、 作業者の負担も軽減できます。 ...

メーカー・取り扱い企業： アラム株式会社

【応用事例】X線ステレオ撮影による多層プリント基板図化技術

金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を開発しました。

ートレントゲン」を応用した技術をご紹介します。 当社では、2層プリント基板の解析で実績のあるX線透過撮影装置を改良し、 ステレオ撮影により3次元計測することで、多層プリント基板内の配線・ 金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を開発しました。 この技術を活用することで、多層プリント基板内の回路パターンを非破壊で 解析可能となります。 【適用用途】 ■製造されたプリント基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

【応用事例】基板切削による多層プリント基板パターン解析技術

多層プリント基板内の配線・金属パターンを層ごとに分離・図化。

「スマートレントゲン」を応用した技術をご紹介します。 当社では、プリント基板を1層ごと切削したX線透過画像を差分することにより 多層プリント基板内の配線・金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を 開発しました。 この技術を活用することで、多層プリント基板内の回路パターンを 解析可能となります。 【適用用途】 ■製造されたプリント基板と...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

配線パターン撮影および画像のCADデータ化の受託サービス開始

X線CTで多層回路基板の配線パターンを分離、抽出が可能に！　※CT撮影…

多層基板の配線や金属パターンを解析するにはプリント基板を１層ごとに切削し目視（可視光）検査を実施していました。この方法ではプリント基板を破壊するので、貴重な基板等の解析は困難で、非破壊での検査が望まれています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス