Enovasense Field Sensor

PR高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレーザーフ…

フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 本新製品は、従来のシングルポイントセンサと異なり、約１１万点を同時に測定できるエリアセンサです。 不透明体の厚みマッピングだけでなく、表面層下の欠陥、欠け、剥がれの有無を検知できます。 ■特長 　・非接触で下記が測定できます。 　　　☆不透明体の厚みマッピング...

メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社

『包装機器逆引きカタログ』＜資料進呈＞

PR冷凍食品、お菓子、きのこ類、金属小物など包装物から適切な包装機器が探せ…

当社は、包装機の設計・製造・販売で豊富な実績があります。 多数の機器を揃え、包装対象物は麺類や野菜、菓子など食品全般をはじめ、 ねじ、釘、ボルト、ベアリングといった金属部品など多岐にわたります。 ピラミッド型に仕上げるテトラ袋など、対応可能な包装形態も多様です。 本資料『包装機器逆引きカタログ』は、包装物から適切な包装機器が選択可能。 ダウンロードボタンよりすぐにご覧いただけます。 現場に応じた...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーヨーパッケン

電子部品製造向けレーザースポット溶接金属トレー

『エッチング＋レーザースポット技術』で製作するUnion Trayー電…

電子部品製造向け治具・トレーの課題： ・複雑な形状を製作するには製法上限界があり、デザインの柔軟性が乏しく、理想的な治具・トレーの成形が難しい。 ・狭ピッチの加工には不向き。 ・バリ取り加工が必要となりコストが高い。 ・切削加工では多数キャビティトレーはコスト高になる事が課題。 ・量産効果を得にくい。 『エッチング＋レーザースポット技術』は拡散接合とは別に、UPTがご提案できるもう一つの接合方法...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

半導体製造向け高品質『ラッピングキャリア』

UPTが製造するフォトエッチング加工によるラッピングキャリア ・少量…

過程においては、半導体の種類により複数の厚さに対応しなければなりません。強度、反りへの対応そして、保管期間による寸法変動への対策など様々な点を事前検討する必要があります。SUS304は、入手性も良く金属製ラッピングキャリアに適した材料ですが、経年変化による反りなどの微量な変化が起こりますので要求精度によっては加工方法を慎重に選択する必要があります。 UPTが製造するフォトエッチング加工による...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社