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PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…
三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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【選定ガイド進呈中】鋳物加工の豆知識・各種鋳造方法の選定ポイント
PR「鋳造方法の特徴」や「各種鋳造方法の選定のポイント」などを掲載!
アルミダイキャストやアルミ、鉄鋳物、ステンレスなどの切削加工を 行っている須藤機械から、鋳造方法の選定に役立つ技術資料を進呈中! 鋳物加工とは、溶かした金属を型に流し込み様々な形状を作り出す技術の ことを言います。 鋳物で作られる 金属加工品は輸送機器、産業機器、家電、医療機器など、 様々な工業製品に採用されています。 ところで、一口に鋳物と言っても、ただ金型へ金属を流し込むだ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社須藤機械
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耐食性に優れたハーメチックシール(ガラス封着)。Feの含有量が少ない為…
■製品はガラスと金属で構成されており、耐熱性・気密性・絶縁性及び耐食性に優れております。 ■皆様のご希望形状などにより『1個』から設計、製作致します。 ※ガラス封着後の諸特性 ■熱衝撃試験:-65℃(30分)〜+...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科
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多様な環境から保護できる高周波デバイス用 ハーメチックシール製品
気密性・耐熱性・絶縁性に優れたハーメチックシール。1個から設計・製作!
高周波の半導体デバイスを保護する、ハーメチックシール製品です。 金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージは気密性・耐熱性・絶縁性に優れています。無線通信機器・携帯電話用基地局等、高速電気信号の伝送に使用されます。 各種半導体デバイスを完全に気密に封止し...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科
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高周波デバイス用。1個からでも設計・製作いたします。
●金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージは気密性・耐熱性・絶縁性に優れています。 ●各種半導体デバイスを完全に気密に封止し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しています。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科
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