シルフラックスが選ばれる理由！【ろう付け用フラックス】

PR低コストで高品質なフラックス！使用温度は600～800℃！オールラウン…

当社で取り扱っている「シルフラックス」について ご紹介いたします。 オ－ルラウンドタイプで溶融温度の低い銀ろうで、銅や鉄系合金一般に 用いられます。 シルフラックスは、自社製造体制により、中間マージンをカットし、低価格でご提供しています。 さらに、厳しい品質管理体制のもとで製造されているため、高品質なフラックスを安定的に供給することができます。 使用温度は600～800℃です。 ご用命の際は...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シル化成

【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

【新規開発品】焼結助剤 OS銀微粒子　紹介ムービー

【紹介動画掲載中】ミクロンサイズの銀粉末と当社銀微粒子を併用することに…

銀ナノ粒子合成技術の応用により、優れた低温焼結性を維持したまま 従来市販されている銀粉末や銀ナノ粒子に無い粒径域の銀微粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粉末と組み合わせて最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】 ■高熱伝導 ■低電気抵抗 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

銀ペーストを進化させる銀微粒子及び低誘電ポリアミック酸ワニス出展

2022年6月15日～17日開催されるJPCA show 2022に出…

2022年6月15日（水）～17日（金）に行われるJPCA show 2022に出展します。 【出展コンテンツ】 ・銀ペーストを進化させる銀微粒子 ・低誘電ポリアミック酸ワニス リンクから資料のダウンロードが可能です。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

【展示会ポスター資料】銀ペーストを進化させる銀微粒子

無加圧焼結接合プロセスでも高信頼性を実現できます

2023年2月1日（水）～ 3日（金）のnano tech 2023に出展します。 たくさんのご来場お待ちしております。 詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...nano tech 2023に出展します。 ■　開催情報 開催日時：2023年2月1日（水）～3日（金）10:00～17:00 開催場所：東京ビッグサイト　東１,2ホール＆会議棟 展示場所：東1ホール　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部