『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

筑波ドロウイング有限会社　ネットワークソリューション

設計から実装まで一貫した製品の御提供

【特徴】 ○設計仕様＞片面基板、両面基板、銀スルー基板、多層基板、ビルドアップ基板、COB実装基板。 ○設計部門①＞回路図のデータ作成。 ○設計部門②＞ガーバーインからの作成等どのプロセスからでも柔軟に対応します。 ●その他の機能や...

メーカー・取り扱い企業： 筑波ドロウイング有限会社