『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

腐食環境レベルを見える化。腐食ガス試験片。ISA規格に準拠

ISA71.04-1985に準拠した環境試験で現場の電子機器に対するリ…

環境分析を行う事で、腐食性ガスによる機器のリスクを定量的に分析を行います。 銅と銀の試験片を現場に設置し1か月の曝露試験を行い、腐食の錆の膜厚を分析する事で現場のリスク評価を行います。 ISAの規格に準拠したレポートを提出させて頂きます。 試験片は常時在庫しておりますので...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェイエムエス