『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ラブアーマー ビーズブロック

コンタミフリー。アルミ製ビーズを充填できるコンパクトなアルミ製ブロック…

.6×9.5×7.6cm、内6.4×8.4×6.4cm。 ■寸法/ダブル(w×d×h)：外15.2×9.5×7.6cm、内14.0×8.4×6.4cm。 ■色：5色から選択可能(黒・青・金・赤・銀) ■付属ビーズ：シングル0.25L、ダブル0.5L。...

メーカー・取り扱い企業： 東栄株式会社