『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ノーフラックスのろう付処理ができる！無酸化炉中ろう付炉

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〜600mm 　　・加熱長 ： 600〜10000mm ◆ 対象母材 ◆ 　　・ステンレス、合金鋼、鉄、鋼、耐熱鋼、ニッケル合金、真鍮、アルミニウム ◆ ろ う 材 ◆ 　　・銅、リン銅、銀、金、真鍮、ニッケル ※詳細は、カタログダウンロードもしくはお問合せ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社広築 営業部