【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

基材追加いらずのバイオ式生ごみ処理機『バイオクリーン』

PR基材追加・交換なしで10年以上の使用実績！低臭気で良質堆肥もできる家庭…

『バイオクリーン』は東北大学との共同開発で生まれたアシドロ(R) コンポスト分解方式による分解持続性に優れた生ごみ処理機です。 1日で投入した生ごみのほとんどを分解処理します。 【特長】 ■分解力が長期間持続し、低ランニングコストです。 　分解菌（基材）の追加・交換にかかる費用を大幅に削減可能です。10年 　以上、基材の追加・交換せずに使用中のお客様が多数いらっしゃいます。 ■臭...

メーカー・取り扱い企業： スターエンジニアリング株式会社

汎用高張力/フラックス入りはんだ 「スティールボンド」

フラックス入りで作業の手間を省く！銀ろうタイプのはんだ

「スティールボンド」は、溶接で施工しにくい薄い部分やデリケート部分に最適なはんだです。221℃の低温加工は金属のひずみや劣化の原因になりません。 鉄や鉄合金をはじめ、ステンレスや銅にも使用できます。また、フラックス入りで作業の手間を省きます。 接合部分強度は137.3MPaで、耐腐食性に優れ、引っ張りに対しても高い耐久性があります。 【特徴】 ○接着強度137.3MPa ○低温施工2...

メーカー・取り扱い企業： NCH Japan（日本エヌ・シー・エイチ株式会社）