【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

銅・真鍮加工の石垣商店：得意技３選！

PR1個からのご注文お待ちしてます！銅棒の旋盤加工φ10〜φ55加工実績あ…

株式会社石垣商店の「得意技3選」をご紹介いたします。 元々銅板や真鍮板の卸売業で、一次卸問屋から直接仕入れをするためムダな 材料費の上乗せがありません。 また、様々な角度の曲げができ、スズメッキ、ニッケルメッキ、銀メッキ など、各種メッキ対応も可能です。 【得意技】 ■銅板の卸売業時代の調達ルートが生きている ■様々な角度の曲げが可能 ■スズメッキ、ニッケルメッキ、銀メ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社石垣商店

鉛フリー低銀ソルダペースト「FLF30-AZ」

低価格を重視した低銀タイプにNi・Geを意図的に添加！接続信頼が大幅向…

「FLF30-AZ」はNiの意図的添加により、金属間化合物層の成長を抑制し、その結果、接続信頼性が向上しました。また従来のAg3%合金に対して、Ag1%合金となり、高価なAgの含有量の減少による濡れ上がり低下は、フラックスの新開発によって改善されました。 【特長】 ○Niの意図的添加により金属間化合物層の成長を抑制 ○接続信頼性が向上 ○高価なAg含有量を減らし、大幅なコストダウン ...

メーカー・取り扱い企業： 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場

【低銀タイプ】鉛フリーやに入りはんだ

はんだの材料費を大幅に低減する事が可能

次世代推奨の鉛フリーはんだ合金を用いた低価格やに入りはんだ...【概要】 現在、鉛フリーはんだではSn-3％Ag-0.5％Cu 合金が標準となっております。FLF07 合金（Sn-0.3％Ag-0.7％Cu）は、標準合金の次世代に位置づけられる鉛フリーはんだ合金として脚光を浴びております。Ag の含有量を減らす事で、はんだの材料費を大幅に低減する事が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場