『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

切削液腐敗臭奪臭器『DASHくん n-0150/n-0300』

水溶性クーラント対応の切削液腐敗臭奪臭器

ん n-0300』を取り扱っております。 『DASHくん n-0150/n-0300』は、新鮮な空気を常に送り込む事により クーラントタンク内の好気性処理に不可欠な酸素濃度を高め、 また、銀・銅の持つ抗菌作用（微量金属作用）により腐敗臭を防ぎます。 【仕様】 ■電源：単相100V 11W（on・offスイッチ式） ■設置 　・電源BOX：床置 　・銅イオン・酸素発泡器：ク...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社日本インテック