『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

抗菌メディア付き高効率＆高容量プリーツフィルター

銅イオンと銀イオンにより多くのウイルス、バクテリア、カビから空気を除去…

プリーツ加工によりフィルターメディアの面積を拡大、高汚染負荷のアプリケーションにも対応可能 • EPA登録済み抗菌添加剤を使ったマイクロテクノロジーであるPuraWardフィルターは、銅イオンと銀イオンを使用して多くの細菌やウイルスを抗菌 • 不織布ワイヤーで補強されたフィルターには、30.48cmあたり15折り目（襞の高さは約5.08cm） • フィルターフレームは、高強度Bevera...

メーカー・取り扱い企業： 日本フィルトレーショングループ株式会社

PuraWard抗菌メディア・ロールフィルター

PuraWardフィルターメディアは、担持されたマイクロテクノロジーを…

製品仕様： • 素材：銅と銀のイオンを使用したPurafilPuraWardテクノロジーと組み合わせたポリエステろ材 • 適用温度：≤70ºC（158ºF） • 湿度：≤100％RH • サイズ：オーダーメイド、ロールで...

メーカー・取り扱い企業： 日本フィルトレーショングループ株式会社