『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

水素ガスバーナー用途事例　ロー付け

絶縁被覆を剥がすことなく、直進性に富んだ高温炎

まざまなメリットを生産現場にもたらします。絶縁被覆を剥がすことなくエナメル線のろう付けを迅速に行ったり、水素ガスの持つ還元作用で対象物に酸化物が形成されにくい性質と、直進性に富んだ高温炎は精密部品の銀ろう付けを容易にします。 【特徴】 ○モーターリード線の共付け、ろう付け 　→高温集中炎で溶接を素早く完了！ ○ステンレスや特殊金属の銀ろう付け 　→水素バーナーなら極小の高温炎で炎の...

メーカー・取り扱い企業： サンウェル株式会社