『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

据置型蛍光X線分析装置『EDX2800B』

自動コリメータおよびフィルタースイッチを搭載した据置型蛍光X線分析装置

レンドリーなソフトウェアインターフェースにより操作性の簡便性の 向上に貢献します。 【適用分野】 ■RoHS対象元素の分析 ■鉱物及び合金（銅、ステンレス鋼等）の成分分析 ■金、白金、銀等の貴金属及び各種宝石の含有量試験 ■金属のメッキ膜厚の測定 ■主にRoHS関連産業、貴金属及び宝石加工産業、銀行、試験機関、電気メッキ産業 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社T&S

蛍光X線分析器「X-RAY XAN215」

貴金属の組成分析やメッキ厚さの測定が非破壊で行えます！

す。 対象元素はCl(17)からU(92)までで、24元素を同時に分析が行えます。 主な測定対象としては、ジュエリー・貴金属および歯科用合金、イエロー・ホワイトゴールドなどの金性、プラチナおよび銀、ロジウムメッキされた金や銀合金、合金組成および皮膜厚さ測定、多層の皮膜厚さ測定などです。 【特長】 ○優れた精度と長期安定性 →再校正にかかる時間と労力を節約できる ○最新のシリコンP...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東栄産業