『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

SPACECOOL　※とよたビジネスフェアに出展いたします

PR『SPACECOOL』は、ゼロエネルギーで太陽光と大気からの熱をブロッ…

【中部エリア限定】お試し施工を実施中！太陽光と大気からの熱をブロックし熱吸収を抑制し快適な涼しさを届けます。 『SPACECOOL』は、ゼロエネルギーで外気より低温にする素材です。 当社ではこちらの素材を活用した環境改善案をご提案しており、 中部エリア限定で現場施工を行っております。 ※三重、愛知、岐阜、一部静岡のエリア SPACECOOLは太陽光と大気からの熱をブロックし熱吸収を抑えるだけで...

メーカー・取り扱い企業： 豊田汽缶株式会社

【英語版】MECOSTRIP CPL AGCUプロセス資料

連続めっき装置およびフープめっき装置用に開発された、連続めっきのステン…

日本において40年近くの実績を誇る、半導体後工程用、半導体向け選択部分銀メッキ用および、コネクターめっき関連向けのめっき用薬品です。日系大手企業には特に実績があります。 連続めっき装置およびフープめっき装置用に開発された、連続めっきのステンレスベルトから銀・銅を剥...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社河口・サポート 名古屋事務所

【英語版】SURCLEAN201-204プロセス資料

主に日本国内では、半導体用シート向けの選択部分銀めっきプロセスに使われ…

日本において40年近くの実績を誇る、半導体後工程用、半導体向け選択部分銀メッキ用および、コネクターめっき関連向けのめっき用薬品です。日系大手企業には特に実績があります。 主に日本国内では、半導体用シート向けの選択部分銀めっきプロセスに使われる前処理材料です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社河口・サポート 名古屋事務所

【英語版】MECOJET AMSプロセス資料

半導体用シート向けの選択部分銀めっきプロセスです

日本において40年近くの実績を誇る、半導体後工程用、半導体向け選択部分銀メッキ用および、コネクターめっき関連向けのめっき用薬品です。日系大手企業には特に実績があります。 半導体用シート向けの選択部分銀めっきプロセスです。 詳細はPDF（英語版の技術資料）をダ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社河口・サポート 名古屋事務所

【英語版】MECOSTRIP AU-2プロセス資料

連続めっき装置およびフープめっき装置用に開発した選択フラッシュ金めっき…

日本において40年近くの実績を誇る、半導体後工程用、半導体向け選択部分銀メッキ用および、コネクターめっき関連向けのめっき用薬品です。日系大手企業には特に実績があります。 連続めっき装置およびフープめっき装置用に開発した選択フラッシュ金めっき用のバック剥離剤です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社河口・サポート 名古屋事務所