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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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アースやセンサー用基板などの加工実績あり!"柔らかさ"が加工やハンドリ…
『TIM材(放熱シート)』を軟らかくするには、異種材料間の抵抗を 下げる必要があり、電気的には絶縁(一部導電性を求める部材有)しつつ、 熱的には低熱抵抗にします。 例えば金属材料間をTIM材挟まずに銀、銅ペーストを用いて直接接合する 考え方はありますが、異種材料となるとそれぞれの素材がもつ表面粗さ=隙間に 空気が入ると熱抵抗が大きくなってしまいます。 この空気を追い出すためにT...
メーカー・取り扱い企業: オーティス株式会社
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