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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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少量生産から試作規模まで対応!静電容量式タッチパネルの加工はお任せくだ…
ルム材料幅:330mm幅 ■ITOパターン:L/S-30μm/30μm 材料は原則客先支給 電極回路パターン:二層 ITO/Cu…L/S-30μm/30μm 感光銀ペースト…L/S-30μm/30μm ■標準納期:2週間(生産量の多少で若干変動要) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ウインドゥ・タッチ株式会社
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