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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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導電性ペースト『DOTITE ドータイト』※特性表付き資料進呈
PR導電性接着剤、プリント基板用配線・接点材料、EMIシールド材料、など様…
『DOTITE ドータイト』は、当社が半世紀以上にわたり 開発、製造、販売を手掛けている導電性ペーストです。 高度な重合・合成技術と分散技術により、接着剤用のほか、 EMIシールド用、印刷回路用など 幅広い用途に対応した製品シリーズを展開しています。 導電性、塗布方法、塗布対象、付加機能など、 ご要望にあわせたカスタマイズも可能です。 【シリーズラインアップ】 ■導電性...
メーカー・取り扱い企業: 藤倉化成株式会社 本社
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無溶剤 / 信頼性試験耐性 エポキシ系接着剤 EPO-TEK
光通信、エレクトロニクス、医療分野のスタンダード接着剤をご紹介
Epoxy Technology社は無溶剤のエポキシ接着剤を主力とする、 1966年創業の米国接着剤メーカーです。 光通信における接着剤のスタンダード製品353NDや、ダイアタッチ銀ペーストH20E、 低収縮かつ高強度なUV硬化型接着剤等、様々な機能性を付与した接着剤を開発。 今日に至るまで光通信、医療、エレクトロニクス、センサー、車載、航空宇宙、 防衛産業など高い信頼性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経
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Epoxy Technology 接着剤総合セレクターガイド
Epoxy Technology社の接着剤総合セレクターガイドをご紹介…
Epoxy Technology社は無溶剤のエポキシ系接着剤を主力とする、 1966年創業の米国接着剤メーカーです。 光通信における接着剤のスタンダード製品353NDや、ダイアタッチ銀ペーストH20E、 低収縮かつ高強度なUV硬化型接着剤等、様々な機能性を付与した接着剤を開発。 今日に至るまで光通信、医療、エレクトロニクス、センサー、車載、航空宇宙、 防衛産業など高い信頼性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経
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