『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

セラミック電子部品用導電性ペースト/厚膜ペースト/絶縁ペースト

RoHS適合の様々なラインアップを取り揃えております。 サーミスター…

セラミック基盤用厚膜ペーストを各種取り揃えています。（RoHS適合） 導体ペースト（金、銀、銀パラジューム　その他） サーミスターペースト、抵抗ペースト、誘電体ペースト、さらにガラスペーストなど多種類のペーストをご用意しています。少量でも対応いたします。お気軽にお声掛けください。...米国Koartan社では、様々なニーズに対応する厚膜ペーストの製造販売を行っております。 　創業者は複数...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

紙基板　※銀ペーストで回路を形成

耐熱性の高い紙を使用し、折り曲げ/折り畳みが可能な紙基板！使い捨てのア…

株式会社サトーセンで取り扱う『紙基板』をご紹介いたします。 耐熱性の高い特別な紙を使用しており、折り曲げ/折り畳みが可能。 ラインスペースは＝200/200で、銀ペーストで回路を形成しています。 コストパフォーマンスもよく、使い捨てのアプリケーションにも好適です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■耐熱性の高い特別な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

『プリント配線板』

多くの車載用途への採用実績あり！銀・銅ペーストスルーホール基板のご紹介

ます。 カーエレクトロニクス等に使用される「銀・銅ペーストスルーホール基板」 のプリント配線板を取り揃えています。 【特長】 ■両面基板の表裏電気導通に導電性レジン(銅ペースト，銀ペースト)を採用 ■多くの車載用途への採用実績あり ■銅メッキスルーホール基板をペーストスルーホール基板に変更することにより、 　大幅なVA効果が期待 ■紙フェノール基材を用いた両面回路設計が出...

メーカー・取り扱い企業： 北陸電気工業株式会社

POWERCOAT ペーパー基板

紙上への電気回路の印刷、スマート化およびNFCが組み込まれたコネクテッ…

iggins社が開発、特許取得された耐熱紙に特殊なコーティングを施しています。 そのコーティング層の表面は通常紙に比べ、表面粗さを10nm以下に抑え平滑性に優れ、塗布及び印刷可能な銀ナノインク、銀ペーストなどの密着性にも優れ紙内部に浸み込んでしまうこともありません。...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

シリコーンフレキシブル基板（Si FPC）

IoT、医療機器、スマートテキスタイル、産業分野など、柔軟性に優れ、耐…

Si FPCは、大きく６つの特徴を持っています。 １）シリコーン印刷可能な高弾性銀ペースト ２）柔軟で折りたたみ可能 ３）優れた耐候性 ４）優れた電気絶縁性 ５）高い耐薬品性 ６）生体適合性 また、ROHS、ISO9000とIECQ080000　に合格しております。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社バディトラスト

技術紹介『ボンディング銀めっき（高輝度・放熱技術）』

ボンディング銀めっき技術をご紹介！無電解で析出できる銀めっきが可能

株式会社サトーセンは、無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能です。 豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。 高輝度化のリフレクター加工及びLEDの波長に対して最適な表面処理をご提供致します。 チップ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

TOMATEC Frit 　『 電子材料用ガラスフリット製品』

・低温焼成基板（LTCC）・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングな…

『電子材料用ガラスフリット製品』は、ふだん直接目に触れることのない電子機器に搭載される、セラミック基板・封止・封着・絶縁保護コート材料などに使用される高機能ガラスフリット製品です。 近年、５G、６Gといわれる高周波帯域に対応する、セラミック基板用素材をはじめとした、高性能・高精度設計・環境負荷低減を徹底したセラミック電子部品の素材開発に取り組んでおります。 高品位な特性評価技術を用いた...

メーカー・取り扱い企業： TOMATEC株式会社 本社・大阪工場

プリント基板　設計・製造サービス

一般仕様から特殊加工まで幅広い種類に対応！プリント基板のことなら当社へ…

当社は、プリント配線基板の設計・製造・部品実装・ メタルマスク製作などを行っております。 特に基板製造では、片面・両面・多層貫通基板が製作可能な ”一般的な基板”をはじめ、多層基板の穴を貫通させずに必要な層間のみを 接続する基板“BVH・IVH多層基板”など、ニーズに合った製品を ご提供いたします。 【取扱品目】 ■COB（チップオンボード）基板 ■端面スルホール基板 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリケン

シールドフレキシブル基板(シールドFPC)

ノイズ対策構造

に伴って信号ライン間のノイズなどが大きな問題になり、何らかのシールド処理が必要になってきます。そこでフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の場合は、屈曲性機能を維持しながらシールド機能を得るために銀ペーストをシールド層として印刷したりシールドフィルムを使用します。シールドフィルムには銀などの各種仕様があり、薄型フィルムの為、柔軟性、屈曲性、折り曲げ性にも優れています。片面フレキシブルプリント配線板...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スコットデザインシステム

プリント配線板製品ご案内

片面プリント配線板や両面～多層プリント配線板などを高品質で提供します

京写は、片面、両面～多層プリント配線板まで高品質で提供します。 絶縁体の片側に導体パターンを形成する、コストパフォーマンスの高い 片面プリント配線板は、国内外に大規模な生産拠点を持ち、 世界トップクラスの生産量を誇る主力製品です。 この他に長尺プリント配線板やアルミベースプリント配線板を取り扱っています。 【取扱製品】 ■片面プリント配線板 ■両面・多層プリント配線板 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写