『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

プリンタブルエレクトロニクス製品に厚膜印刷加工で貢献いたします。

オーティス独自装置による膜厚が均一で、高速印刷が可能なロータリースクリ…

オーティスではロータリースクリーン印刷装置を自社開発しています。 ロータリースクリーン印刷は、印刷膜厚が均一で、厚膜化が可能、 オフセット印刷のように輪転式でシルクスクリーン印刷が行えるため、 高速印刷が可能などの特徴があります。 この度、位置精度よく重ね塗りで印刷が可能な、追い刷り印刷技術を 確立しました。 導電性の銀や銅、カーボン等のペーストで電子回路印刷、 絶縁性インキによ...

メーカー・取り扱い企業： オーティス株式会社