『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

バイオセンサー用ペースト

安定した電極特性。高度な製造管理によるロット一貫性

当社では、バイオセンサー用ペーストを取り扱っております。 銀/塩化銀導電体からカーボン、伸縮性ペーストまで 豊富なラインアップをご用意。 「銀/塩化銀ペーストMicromax 5881」は、ポリエステルフィルムへの スクリーン印刷用に開発。電気化学センサーの電極や基準対極に 好適です。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【ライ...

メーカー・取り扱い企業： セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社

プリンテッド・エレクトロニクス　ペースト

様々なものをスマート化し、つながるデバイスへ

当社では、ポリエステル、ガラス、セラミックスなど多くの基材に対応可能な プリンテッド・エレクトロニクス用のペーストを取り扱っております。 細線・高解像度銀ペースト、フレキシブル配線用ペースト、 低温硬化型ペーストなど多彩な機能。 また、迅速なサンプリングとスケールアップが可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社