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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…
重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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『大画面対応タッチパネルセンサーフィルム』※カタログ無料進呈中
最大85インチ対応!低抵抗でタッチ感度良好。配線がシンプルで組み込みや…
【仕様】 ◎電極メッシュ線幅:5μm(シングルスライド)、3μm(ダブルスライド) ◎導体材質:銅 ◎基材厚:100μm ◎電極ピッチ:7mm ◎フィルムサイズ(標準ラインナップ) 32インチ:439×734(mm) 42インチ:538.1×941.05(mm) 55インチ:7...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部
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銅の接合・積層、銅とアルミの接合が可能な、青色半導体レーザー溶接
銅の溶接に適した波長のレーザー溶接です。2mm深さの溶接などが…
南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社) -
電線を砕いてワケル!『ナゲットプラントシリーズ』環境展に出展!
多様な電線でも高品位な銅リサイクルを可能に!銅/アルミ/プラの…
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ウルトラデフォームドワイヤー(モータ用コイルの占積率UPに!)
モータコイルの占積率UPに寄与する3D平角銅線です!
ナミテイ株式会社 -
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株式会社富山技販 -
パネルベンダー/小型ベンダー/10KWファイバーレーザー導入!
高速加工体制を強化!曲げ加工の形状自由度・スピードがアップ。レ…
株式会社かねよし -
特許取得Pef Prism疑似立体印刷
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アルミ・銅ケーブル用圧縮工具不要 スクリューコネクター
銅とアルミも異径接続も標準品で対応、汎用工具でボルトを締付ける…
株式会社北海道ダイエィテック 本社 -
ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工
金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メ…
株式会社栗田製作所 本社・京都事業部 -
アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」
アルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト…
LSIクーラー株式会社 -
3次元レーザ統合システム『ALCIS-1008e』
【変わる世界に、光でこたえを。】高出力Blueレーザによる高速…
株式会社アマダ(アマダグループ)