『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

加工事例『銅の旋盤加工Φ110』

PR難易度の高い【銅】の旋盤加工事例のご紹介。5軸加工・旋盤加工・大型NC…

外山精機工業の加工製品『銅の旋盤加工』を紹介致します。 【加工製品】 ■素材：銅 ■サイズ：Φ110 ■加工方法：旋盤加工 ⇒短納期のご依頼かつ、難しいとされる銅材の加工を承りました。 【当社について】 当社は、普通旋盤加工、NC旋盤加工を中心に3軸マシニング、5軸マシニングを行っております。 幅広い加工可能サイズと様々な対応材質で、業種を問わず実績がございますので、 こ...

メーカー・取り扱い企業： 外山精機工業株式会社

成膜受託サービス

液相・気相コーティングに関わらず多様な工法でお客様のニーズを全方位でカ…

■100nm以下 ・ALDによる受託成膜例 【成膜スペック】 　ワーク：ウェハ、金属（SUS、アルミ、銅など）、樹脂、フィルム他 　サイズ：一辺100mm程度あれば形状は問いません 【適応膜】 　SiO₂、Al₂O₃、TiO₂、HfO₂等 ■100nm～1μ程度 ・DLCによる受託成膜例...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クリエイティブコーティングス

『大画面対応タッチパネルセンサーフィルム』※カタログ無料進呈中

最大85インチ対応！低抵抗でタッチ感度良好。配線がシンプルで組み込みや…

【仕様】 ◎電極メッシュ線幅：5μｍ（シングルスライド）、3μｍ（ダブルスライド） ◎導体材質：銅 ◎基材厚：100μm ◎電極ピッチ：7mm ◎フィルムサイズ（標準ラインナップ） 　32インチ：439×734（mm） 　42インチ：538.1×941.05（mm） 　55インチ：7...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部

レーザー加工／ステンレス／SUS304／位置決めプレート

最短半日見積り／SUS304（ステンレス材）のレーザー加工による、薄板…

MC切削加工、旋盤加工（NC・複合）、板金/ レーザー/ 溶接、製缶機械加工、ワイヤー/ 細穴放電、樹脂/ ゴム加工、大物/ 長尺、焼入れ/ 研磨加工 【対応材質】 ステンレス、アルミニウム、鉄、銅、真鍮、チタン、銅板、断熱材、ゴム、プラスチック樹脂等 【対応表面処理】 四酸化鉄被膜（黒染め）、硬質クロームメッキ、アルマイト（白色/黒色/硬質/青/赤）、パーカーライジング、レイデント、リュー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)