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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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薄くて、軽くて、安い!ポリエステルのアンテナシート
ポリエステルシート(ポリイミドシート)の片面または両面にアルミ箔及び銅箔を持ったアンテナシートです。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本包材株式会社
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“もっと”配線を目で見ることができない第5世代移動通信システム用透明ア…
透明アンテナ向けフィルム基板の特徴です。 1.細線化した銅メタルメッシュ及び黒色化導体加工技術で配線が目で見えない構造 2.厚膜銅箔(9μm)を採用し、アンテナ特性として有利な低抵抗導体構造 3.リフロー耐熱性(180°C)があり、アンテナ...
メーカー・取り扱い企業: シライ電子工業株式会社 SPET事業部
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