高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

銅バスバー試作　※1個からの試作品製作も可能！

PR需要の増えている銅製品！設計の強度アップ、軽量化、簡素化への対応も可能

当社では、ファイバーレーザー加工機及び、ワイヤー加工機を用いて、 製作困難とされている銅板に対し、柔軟に対応致します。 複雑な曲げ加工も自由自在です。柔軟な設計試作に対応。 少量試作専門会社ならではの、1個からの製作が可能です。 必要な数量だけを製作することができます。 【バスバー製作の3つの強み】 ■ファイバーレーザー加工機 ■曲げ加工、自由自在 ■1個からの試作品製...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウシオ

ERIFLEX IBSB

国際規格に準拠したERIFLEX IBSBです。

接続の省スペース化： 電流密度の最適化(表皮効果): 銅使用料の削減、軽量化、同電流容量の電線に比べ曲げ半径が小さい 高信頼性: 圧着不要（作業ミス、部品費削減） 組立工数の削減：圧着不要、１フィーダーあたりの導体数削減...

メーカー・取り扱い企業： エヌヴェントジャパン株式会社 エンクロージャー事業部