アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

PRアルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

【置くだけでサビ止め】気化性防錆剤パック『ベルゾン』

PR防錆剤が気化し、梱包内の金属製品をサビから保護します。 油を塗らずに…

防錆剤が気化して、金属の表面をサビから守ります。 気化性防錆剤と金属製品を一緒に置くだけなので、とてもお手軽な防錆方法です！ 完全密閉は必要なく、ある程度の密閉でOKです。 ■気化性防錆剤のご使用方法 錆びさせたくない金属部品と気化性防錆剤を一緒に密封するだけです。 (箱に入れる、袋をかぶせる等) ■気化性防錆剤の仕組み 1. 防錆剤が気化します。 2. 防錆剤が密閉空間内...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

世界の銅箔産業調査レポート - 2024-2036年予測

銅箔市場は2036年までに154.3億米ドルの収益を生み出すと予測さ…

当社の銅箔市場業界調査によると、銅箔市場規模は2036年までに約154.3億米ドルに達すると予測されています。2023年の登録市場価値は約69.8億米ドルになりました。 さらに、銅箔市場は、予測期間（つまり2...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

ハイエンド銅箔市場の調査レポート

ハイエンド銅箔の市場は、予測期間中に6%以上のCAGRを記録すると予想…

調査対象の市場を牽引する主な要因の1つは、プリント回路基板（PCB）材料としての用途の拡大です。銅箔の代替としての単結晶グラフェンシートの開発は、研究された市場の成長を妨げると予想されます。 回路基板アプリケーションは市場を支配し、スマートフォン、PC、タブレット、その他の医療用電子製品など...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

銅箔の市場調査レポート

世界 の銅箔市場は、2023－2033年の予測期間中に7.2%のCAG…

世界の銅箔市場は、2023年に152.76億米ドルの市場価値から、2033年までに266.42億米ドルに達すると推定されています。銅箔は、電磁シールドに使用される金属テープの一種で、電気信号シールドと磁気信号...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

銅箔脱脂脱錆剤　ドーブライト　SM-49C

基板の銅箔表面のサビや油脂を化学的に研摩

カット基板の銅箔汚れ落としに最適な、ドーブライト...

メーカー・取り扱い企業： サンハヤト株式会社

化学研磨剤　ハヤブライト

プリント基板の銅箔表面を一発脱錆

【特徴】 □プリント基板の銅箔表面を瞬間的に脱脂・研磨 □1L/20Lをご用意 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。...

メーカー・取り扱い企業： サンハヤト株式会社

液晶ポリマー（LCP）への無電解銅めっき：トップLECSプロセス

高周波特性、誘電特性に優れたLCPフィルムへのめっき処理！高密着性が確…

リイミド（PI）フィルムなどがプリント配線板の材料として使用されていました。 トップLECSプロセスは、新素材のLCP（液晶ポリマー）専用に開発された無電解銅めっきプロセスです。当プロセスは、銅箔を用いないダイレクトめっき法であり、乾式法（蒸着・スパッタなど）と異なり、大規模で高価な装置を必要とすることなく、LCPフィルムに直接めっきで回路を形成することができます。 当プロセスは、表面...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

液晶ポリマー（ LCP）への無電解銅めっきプロセス

液晶ポリマー（LCP）向けに、高密着性が確保できる表面改質とめっきを組…

トップLECSプロセスは、LCP専用に開発された無電解銅めっきプロセスです。当プロセスは、銅箔を用いないダイレクトめっき法であり、乾式法（蒸着・スパッタなど）と異なり、大規模で高価な装置を必要とすることなく、LCPフィルムに直接回路形成することができます。 当プロセスは、表面改質とめっきを...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

無電解銅めっき触媒用銅ペースト　OPCコパシードSCP

フィルム上へ直接無電解銅めっき用のシード層を印刷できる銅ペースト「OP…

製造する際には、片面の銅張積層板（Flexible Copper Clad Laminates; FCCL）を用いるサブトラクティブ法が主流となっています。 サブトラクティブは英語で引き算を意味し、銅箔から不要な部分をエッチングして回路を形成します。 当社は、プリンテッドエレクトロニクス向けに、スクリーン印刷用銅ペースト「OPCコパシードSCP」と無電解銅めっき液「OPCカッパーHFS」を開発し...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

クロム酸溶解受託サービス

粉末状態では取扱いが難しい無水クロム酸を、ご指定の組成に合わせて液体化…

クロムめっき、グラビア印刷、銅箔などで使用されるクロム酸溶解液ですが、粉末である無水クロム酸は保管・取扱が難しく、内製で液体化を行うことは作業環境への負荷が大きくなりがちです。 弊社では、表面処理薬品の製造ノウハウを活かし、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイホー