電気自動車用バッテリー向けレーザ溶接/光計測ソリューション

PR高精度・高速光計測センサ、レーザ溶接、溶接中モニタリングなどバッテリー…

■光計測センサ 　・Enovsaense - 不透明体の厚み測定 　　　バッテリーのグラファイトコーティング厚み 　・Field Sensor - 内部欠陥検査 　　　溶接内部の欠陥をエリア検査 　　　(クラック、ブローホール、ピンホールなど）　 　・デュアルポイントセンサ(DPS) - 電極厚み測定 　　　距離センサ2個の挟み込みによる高速・高精度測定 　・FSS -...

メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社

卓上CMP研磨機『EJ-380IN-CH-D』

PRコンパクト設計のCMP研磨機。研究開発にお勧めです！

卓上CMP研磨機『EJ-380IN-CH-D』は、コンパクトなボディで設置場所を省スペースに抑えます。試料片研磨加工や多種少量部品の研磨等の研究開発用途だけでなく、本格的な精密研磨加工まで幅広いニーズに対応できる卓上ラップ装置です。 ＜特徴＞ ・精密鏡面加工の自動化 ・耐薬品性に優れたボディ設計 【使用可能定盤外径 : Φ380 mm】 また、本装置を2024年10月2日...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

「磨く」技術のご紹介！両面研磨・片面研磨が可能※加工事例進呈

ラッピング加工、ポリシング加工（鏡面研磨法）の2つの手法を用いてご希望…

当社では、セラミックスをはじめ、結晶材料、ガラス、金属、樹脂まで 幅広い材料の『精密切断・研磨加工』を手掛けています。 その中でも『磨く技術』では ラッピング加工、ポリシング加工（鏡面研磨法）の2つの手法を用いて ご希望の表面粗さに仕上げさせて頂きます。 【当社の磨く技術の特徴】 ■幅広い難削材の加工に対応可能 ■数千～数万個を同時に加工OK ■パワー半導体市場でニー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所

ポリシング加工とは？

ラッピング加工された梨地面を平滑な表面に仕上げる鏡面研磨法！

株式会社新興製作所では、『ポリシング加工』を行っております。 ポリシング加工とは、ラッピング加工された梨地面を平滑な表面に 仕上げる鏡面研磨法です。 工法については機械研磨や化学機械研磨（CMP）があり、当社では 単結晶やセラミックス、金属、樹脂に至るまでの種々材料物性に応じた 工法を適切に選定し、ご希望の表面粗さに仕上げさ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所

株式会社新興製作所　会社案内

超精密加工の技術者集団！超精密切断加工・研磨加工は当社にお任せ下さい！

イ素、 超硬、タングステンも切断が可能。 小片ダイシングは一度に数万個の加工が行えます。 また、片面および両面研磨による超精密研磨加工では、φ2mm小片や SiC単結晶、セラミックスの鏡面研磨加工ができ、小片研磨は一度に 数万個の加工が可能です。 【事業内容】 ■機械部品・電子部品精密研磨加工 ■機械部品・電子部品精密切断加工 ■光学用単結晶　ポリシング加工 ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所

株式会社新興製作所　事業紹介

「磨く切る」精密加工の磨きのプロフェッショナル　株式会社新興製作所

○素材の切断加工 新興製作所は固定砥粒方式での量産加工を2009年より開始し、太陽電池用シリコンウェハーの切断加工用として、固定砥粒方式ワイヤーソーを保有。現在は加工歩留まり96％以上を可能とし、400万枚/月以上のシリコンウェハーを量産加工しています。 ○ポリッシング・ラップ加工 ラッピング加工で形成された梨子地面をさらに平坦でかつ鏡面に仕上げる研磨法であるポリシング加工では、工具に軟...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所

株式会社新興製作所　用語集

ポリシング剤や面粗度の単位、オプチカルフラットなど！用語を詳しくご紹介

当資料は、研磨・ポリシング・切断、超精密加工技術・ダイヤモンドワイヤーの 技術など大阪・岡山・津山の超精密加工会社新興製作所の用語集です。 「精密切断加工」をはじめ、「ラッピング加工」「片面加工機」や 「面粗度の単位」「オプチカルフラット」等の用語を詳しく説明しています。 【掲載用語（抜粋）】 ■精密切断加工 ■ラッピング加工 ■ポリシング加工（鏡面加工） ■片面加工機 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所