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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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半導体関連のフィルムを高速精密打抜き
るロールtoロール方式にて高速で 精密打抜きできます。 ◆TABテープ幅 105mm以上のワークに最適 ◆4〜6条の多条抜きを実現 ◆特殊ダンサー機構により張力を一定化 ◆開口率の変化にも容易に追従 ◆50μm以下のテープ厚みにも対応可能 ◆アンダードライブ方式によるコンパクトな設計。 ◆送り装置にはリニアフィーダー採用により高速に正確にワークを搬送。 ◆金型取...
メーカー・取り扱い企業: アイセルグループ株式会社
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