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受託解析★軽量設計・強度アップ・振動問題・各種自動化・機械学習等
PR長年の製造業界での実績を武器に、課題/ご要望に応じてデータ作成から解析…
軽量設計や強度の向上、振動問題など構造最適化に取り組まれている方、そのアプローチに困っている方、3Dプリンター造形やスキャン画像処理およびモデリング・解析について模索中の方など、構造最適化に関連する課題を経験豊富な技術スタッフがお客様と一緒に問題解決に取り組み、各種データ作成から解析・評価・報告書作成までトータルで(その一部でも)お引き受けします。 課題が漠然としていて具体的な内容が決まっていな...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社くいんと
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PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…
ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 「低消費電...
メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
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電気制御・電装設計システム『E3.series』※導入事例集進呈
自動化や図面間の転記作業の削減により、設計品質の向上と効率化を実現
『E3.series』は、電気制御・電装およびケーブル、ハーネス設計の工数削減や図面の一元管理を実現する統合データベース型 電気CADで、すでに工作機械・産業機器メーカなど3,000社以上で実績があります。 1つのデータベース上でさまざまな設計情報が管理されるため、回路図・接続図・ケーブル図など 関連する複数図面の設計情報はリアルタイムに連携し、常に整合性を保つことができます。 また、接...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社図研 本社・中央研究所
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構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を…
Maplesoft Japan株式会社