1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

受託解析★軽量設計・強度アップ・振動問題・各種自動化・機械学習等

PR長年の製造業界での実績を武器に、課題/ご要望に応じてデータ作成から解析…

軽量設計や強度の向上、振動問題など構造最適化に取り組まれている方、そのアプローチに困っている方、3Dプリンター造形やスキャン画像処理およびモデリング・解析について模索中の方など、構造最適化に関連する課題を経験豊富な技術スタッフがお客様と一緒に問題解決に取り組み、各種データ作成から解析・評価・報告書作成までトータルで（その一部でも）お引き受けします。 課題が漠然としていて具体的な内容が決まっていな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社くいんと

プラスチック成型品の新規設計開発から量産まで

新規設計開発、小ロットから量産まで対応致します。

ＰＳ・ＡＢＳなどの汎用樹脂からＰＥＥＫ・ポリイミド・フェノールなどのエンジニアリングプラスチックまであらゆるプラスチック成型品の設計開発〜量産を手がけております。金属材料との複合や、メッキ、塗装加工も行っており、帯電防止・導電などの静電気対策、耐熱、電磁波シールド、低線膨張、耐リフロー、サブミクロン精度など、市場の多岐に亘るニーズにソリューションを提供します。...【取扱い製品】 ○半導体関連製品...

メーカー・取り扱い企業： 東洋樹脂株式会社