電子機器の受託開発・設計（ハードウェア、FPGA、ソフトウェア）

PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。（一貫した開発から部分…

●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社画像技研

パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

省エネ製品　保温・断熱カバー『テンプシールド』※多数実績有

1700件以上の実績！結露・凍結防止や騒音対策等で使用可能な保温・断熱…

保温・断熱カバー『テンプシールド(TEMP　SHIELD）』は50年にわたる舶用ディーゼル・エンジンの断熱施工で培った設計・縫製技術に基づいて開発された、着脱が容易な保温・断熱用製品です。 対象物を直接採寸し、形状や用途に最適な素材を選択して完全オーダーメイドで製作いたしますので、密着性と使いやすさを両立させながら大きな省エネ効果を実現。 工場内外の機械設備の保温・断熱はもちろん、結露防止、凍...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社神戸機材