1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

ばね入りCリング・メタルシール『ヘリコフレックスシール』

PR非常に優れた許容漏れ量と耐食性！お客様の用途に沿うシール特性にカスタマ…

『HELICOFLEXヘリコフレックスシール』は、フランス原子力庁(CEA)と 共同で開発された、弾性を持つばね入りCリング・メタルシールです。 本製品の驚くべきパフォーマンスは、原子力、航空宇宙、高真空分野、 石油精製/化学、ガスやその他一般産業等の市場において長年の研究開発、 実験や実用における結果です。 柔軟な設計対応で、お客様のご用途に沿うシール特性にカスタマイズした製品を提供します。...

メーカー・取り扱い企業： テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社

お客様専用半導体回路開発

市場ニーズに適応したMixed-Signal 回路の独自開発力を生かし…

ベースとなるMixed-Signal回路から、お客様の個別仕様に 合わせた各種カスタムIPマクロとして、ご提供させて頂きます。 さらに、実績のある回路技術をもとに、受託回路設計にも対応させて頂 いております。 ...【特徴】 　・プロセスの変更 　・Specの高精度化 　・低電圧化 　・低消費電流化 　・省サイズ化 →これらのご要望合せた個別設計にお応えします。 □その他...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デジアン・テクノロジー