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PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…
i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか? i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...
メーカー・取り扱い企業: 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー
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PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…
ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 「低消費電...
メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
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プレス部品の金型設計における短納期化・コスト削減・品質の向上のための賢…
『eta/DYNAFORM』は、金型修正のトライアンドエラー回数を削減することを 目的として開発された板成形専用の解析ソフトウェアです。 標準パッケージ「Basic」をはじめ、有償オプションである「D-Eval」や 「BSE」、「Blank/Trim Line Development」で構成。 自動車部品から精密機器部品まで、高精度な成形性評価やスプリングバック 予測が可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電陽社
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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を…
Maplesoft Japan株式会社 -
「プラスチック成形の設計・開発、試作~量産」※約85年の実績あり
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株式会社ゼビオス(XEVIOS CORP.,) -
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株式会社大手技研 -
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理研ビタミン株式会社 化成品営業部 -
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