1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

MX93/91SOMモジュール

PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…

i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...

メーカー・取り扱い企業： 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

チャンバー式　真空包装機

チャンバー式　真空包装機

測る・包む・運ぶ・測定機器、包装機器、物流機器の専門通販サイトとして 世界中からよりよい商品、サービスを選定・提供しているシロ産業社が 取り扱う『チャンバー式真空包装機』のご案内です。 ■□■特徴■□■ ■真空包装の老舗ORVED社(イタリア)が設計・開発した簡易真空包装機 ■真空包装気の心臓部ともいえる真空ポンプは全て日本仕様 ■専用容器を用いれば、スープなどの液体や、餃子な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シロ産業