1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

電子機器の設計・開発

PR小回りの利いた対応が可能！電子機器の設計・開発・試作・製造を承ります

計測器の校正サービスで培った技術をベースに、国家標準へのトレーサビリティに対応した試験・校正まで一貫対応が可能です。 小回りの利いた対応をモットーとしており、高いトータルパフォーマンスでかつ迅速なラピッドプロトタイピングを実現いたします。 迅速かつ的確に試作・特注品を完成させる組み込みハードウェアおよびソフトウェアのノウハウがございます。 試作以外にも、POC検証からODM開発・小ロット生産まで、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オーイーエム 本社（大阪）、品川オフィス

環境対応製品などラインアップのご紹介＜資料進呈＞

容積効率が良いパウチ、印字が取れにくいレーザー加工、ランニングコストを…

当社では、シュリンクラベル、タックラベル、ソフトパウチ、 関連機械の開発・設計・製作や、受託包装などを行っています。 環境対応など時代に合わせた製品開発も進めており、 包材の樹脂量削減などニーズに合わせた提案が可能です。 【ピックアップ製品・技術】 ◎『フジパウチ』Ⓡ 天面と底面にマチを付与したボトルライクな形態で容積効率が良い 口栓付きパウチです。樹脂量削減でゴミの減容にも貢献。 アタッチメ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジシール