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PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…
i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか? i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...
メーカー・取り扱い企業: 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー
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PR非常に優れた許容漏れ量と耐食性!お客様の用途に沿うシール特性にカスタマ…
『HELICOFLEXヘリコフレックスシール』は、フランス原子力庁(CEA)と 共同で開発された、弾性を持つばね入りCリング・メタルシールです。 本製品の驚くべきパフォーマンスは、原子力、航空宇宙、高真空分野、 石油精製/化学、ガスやその他一般産業等の市場において長年の研究開発、 実験や実用における結果です。 柔軟な設計対応で、お客様のご用途に沿うシール特性にカスタマイズした製品を提供します。...
メーカー・取り扱い企業: テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社
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【試作可能】フリットガラス(粉末ガラス)素材を多品種お取扱い中!
使用目的・温度、膨張係数等により適切な素材を提案!組成設計、特注試作も…
ガラス質の無機物で、通常粉末にて供給されます。300℃~950℃の範囲で軟化点を設定でき、用途により各種の組成系の中から選択することが可能です。選定にあたっては、まず使用目的、使用温度、膨張係数を考慮し、さらに必要とされる電気的特性、化学的特性によって、商品を選択していただきます。また必要に応じ、各種組成系において、組成設計、特注試作を承っております。 <特長> ・ノーバインダープレス加工...
メーカー・取り扱い企業: 関谷理化株式会社
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ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社 -
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小回りの利いた対応が可能!電子機器の設計・開発・試作・製造を承…
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