1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

MX93/91SOMモジュール

PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…

i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...

メーカー・取り扱い企業： 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

研磨部材『DIAMOND PAD』

ラップ⼯程におすすめ！使用される装置に合わせ設計・製作します

『DIAMOND PAD』は、硝⼦・セラミックス・単結晶材などの加⼯に 使⽤することで加⼯レートが安定する研磨部材です。 さまざまな材料のラッピング⼯程に於いて使⽤が可能。 また、固定ダイアにて研磨いたしますので廃液の処理が簡単になり、 製品の洗浄が楽になります。 【特長】 ■材料の⾯粗さが遊離砥流にすぐれている ■機械サイズに合わせて設計・製作可能 ■客先装置の定盤に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コスモグローブ