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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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PR原子レベルのシミュレーションとマテリアルズ・インフォマティクス活用で材…
半導体や電子部品から日用品に至るまで、様々な材料開発において、原子・分子レベルでの設計が求められています。 シュレーディンガーの『Materials Science Suite』は、各種の原子・分子レベルのシミュレーションおよび機械学習により、材料開発を大幅に加速するソフトウェア・プラットフォームです。 さらに、データ駆動型アイデア創出プラットフォーム『LiveDesign』は、計算技術を活用...
メーカー・取り扱い企業: シュレーディンガー株式会社
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高性能FPGAを使用し、制御および監視アプリケーションで最大の性能を発…
SST DN4 USBインタフェースモジュールは、コンポーネント数を減らした高度なFPGA設計を使用し、製品寿命の延長と、信頼性の向上を実現しています。...【概要】 ・DeviceNet*スキャン速度は3~5ms ・ODVA規格DeviceNet*関連規格 (Volume 3、v.1.8) への適合性試験済 ▼サポートしているOSおよびドライバ ・Windows XP / Vis...
メーカー・取り扱い企業: 丸紅エレネクスト株式会社
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