MX93/91SOMモジュール

PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…

i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...

メーカー・取り扱い企業： 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

黒真珠のようなきらめきセラミックコ－ティングアニロックス技術

超高度印刷品質、高解像度、最新TopDot plate 技術のニーズに…

より高品質のフレキソ印刷に適したハニカム６０°セルパターンをベースに開発。このセルを引き延ばしてデザインされCAE社の特許である特殊粉体を用いたブラックパールセラミックコ－ティング技術を適応し実用化されました。このハイテクは高品質の印刷とインクの沈着が減少し、テフロンコーティングのような働きをします。つまり、転写効率が上がり、より効果的にインクを転写し、カラーマッチングに適した量のインクを転写する...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノサポート