1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 　「低消費電...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

EXALEAD PLM ANALYTICS

包括的なパフォーマンス駆動型アプローチ

正確でタイムリーな意思決定に欠かせないすべての基本的な情報を、方向を見極めながら浸透させなければなりませんが、設計、製造、テスト、製品サポートのための企業向け管理・支援システムがかつてなく高度化する中で、ユーザーは大きな課題に直面しています。 •サイロの中で作成したレポートからは全体像を把握できない •ビジネスインテリジェンス(BI)ツールでは状況に即した十分な情報を把握できない •企業は常...

メーカー・取り扱い企業： ダッソー・システムズ株式会社