1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

MX93/91SOMモジュール

PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…

i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...

メーカー・取り扱い企業： 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

3DEXPERIENCE CATIAによる設計支援ソリューション

CATIAのデザイン/スタイリング、エンジニアリング、建設関連のアプリ…

『3DEXPERIENCE CATIA』は、CATIA V5から3DEXPERIENCEプラットフォームを 基盤として強化された、先端の設計支援ソリューションです。 CATIAデザイン/スタイリングでは、デザインの斬新性、サーフェスの優位性は、 より良い製品を作り上げるためのすべてのソリューションを提供。 また、デジタル解析とシミュレーションを組み合わせたデジタル・プロトタイプ ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松エレクトロニクス株式会社 デジタル・サービス本部

3Dエクスペリエンス・プラットフォーム

私達は、性能を100％お客様の環境で活かせる パートナーです。

当社は、ダッソー・システムズのパートナーとして長い歴史をもちます。 当製品は、構造化情報のみならず、社内の非構造化情報、インターネット上の 非公式な情報まで連携管理し、高度化・複雑化する顧客ニーズにいち早く 対応した製品開発を実現するためのワン・プラットフォームです。 当製品を基盤とした、先端の製品開発ソフトウェア・アプリケーションにより、 3次元設計、エンジニアリング、3D C...

メーカー・取り扱い企業： 兼松エレクトロニクス株式会社 デジタル・サービス本部

3D EXPERIENCE『CATIA』

新製品の考案、開発、実現方法を変革。革新的な顧客エクスペリエンスを通じ…

『CATIA』は、製品のデザインとエクスペリエンスを実現することを 目的としたソリューションです。 ただ単に製品をモデリングするだけでなく、製品が実際に動作する環境を 考慮してモデリングできる独自の機能が備わっています。 さまざまな業界に採用され、日常的に目にし、使用している製品の 開発に活用されています。 【特長】 ■一元管理された情報に基づいて構築 ■3Dダッシュボ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松エレクトロニクス株式会社 デジタル・サービス本部