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  • 1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】 製品画像

    1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

    PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

    製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

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    メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

  • MX93/91SOMモジュール 製品画像

    MX93/91SOMモジュール

    PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…

    i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...

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    メーカー・取り扱い企業： 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

  • 実績事例有！金型の設計から成型/二次加工まで一貫対応可能！ 製品画像

    実績事例有！金型の設計から成型/二次加工まで一貫対応可能！

    お客さまニーズに即応！プラスチックでのお困りごとはフレキシブルな生産シ…

    NAP（永井プラスチックグループ）はトータルプロダクツが可能なメーカーとして、 製品開発から金型設計・製作、成形、二次加工、組立に至るまでを、 より高い機能と精度を、優れたコストパフォーマンスのもとで実現しております。 ◆金型設計・制作 製品開発から金型設計－製作までを一貫したシステムとして結ぶことにより、より効率良く、短納期で可能です！ ◆成型 中型成形品から精密工業品までを...

    メーカー・取り扱い企業： モールドバンク国分株式会社

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