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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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PR原子レベルのシミュレーションとマテリアルズ・インフォマティクス活用で材…
半導体や電子部品から日用品に至るまで、様々な材料開発において、原子・分子レベルでの設計が求められています。 シュレーディンガーの『Materials Science Suite』は、各種の原子・分子レベルのシミュレーションおよび機械学習により、材料開発を大幅に加速するソフトウェア・プラットフォームです。 さらに、データ駆動型アイデア創出プラットフォーム『LiveDesign』は、計算技術を活用...
メーカー・取り扱い企業: シュレーディンガー株式会社
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自動車関連の熱設計・熱対策の課題を解決する特設WEBサイト必見! ~三…
現在、世界中でカーボンニュートラル(温室効果ガス排出の実質ゼロ)実現のため、xEVの開発、普及が進められていますが、 その中でも各構成部品の「熱への対応」、即ち「熱マネジメント」が大きな課題となっております。 同サイトでは、xEV向けにお客様が抱える熱設計・熱対策に関する課題に対して、 当社が提供するAuSnペースト、サーミスタ、絶縁放熱基板により、その解決に繋がる事例を動画を交えてわか...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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EV/PHVなどのモーターやバスバーの測温により、絶縁体の溶融防止が可…
モーターやモーターの給電のバスバーの温度検知することにより、モーターの許容上限までの電力を入力した場合でも絶縁体の溶融温度以下でコントロールすることで、高出力化が実現できます。または、小型・軽量化しても高効率のモーターが設計できます。 温度検知の部品は、数種類ありますが、部品の入手性、信頼性、取り扱い、価格を考慮するとNTCサーミスタが最適です。熱電対や温度センサICは補償回路、増幅回路や電...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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