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PR非常に優れた許容漏れ量と耐食性!お客様の用途に沿うシール特性にカスタマ…
『HELICOFLEXヘリコフレックスシール』は、フランス原子力庁(CEA)と 共同で開発された、弾性を持つばね入りCリング・メタルシールです。 本製品の驚くべきパフォーマンスは、原子力、航空宇宙、高真空分野、 石油精製/化学、ガスやその他一般産業等の市場において長年の研究開発、 実験や実用における結果です。 柔軟な設計対応で、お客様のご用途に沿うシール特性にカスタマイズした製品を提供します。...
メーカー・取り扱い企業: テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社
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PR(6月末まで限定機種キャンペーン) ウルトラビジョンIIテクノロジ世代…
クラス最高のサンプリングとメモリ長にを備えて、自社開発したチップセットを搭載により高機能のミックスドシグナルオシロスコープ、組み込み設計、電力分析、シリアルデコード、RFアプリケーション、ジッター及びアイパターン解析などに適した1台 ■ 周波数帯域: 600MHz / 1GHz / 2GHz、 サンプリングレート:最大10Gサンプル/秒、メモリ長:最大500Mポイント、波形取り込みレート:...
メーカー・取り扱い企業: リゴルジャパン株式会社
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ヒーターステージ(1000℃)搭載!開発工程~量産工程まで様々な用途へ…
『S600』は、多層・積層成膜プロセスの改善により電子部品の品質強化と 生産性向上に貢献する多層膜スパッタリング装置です。 高品質・高精度な成膜によりデバイス品質の向上。高スループット、 生産歩留り向上、材料利用効率の最適化によりコスト競争力をアップします。 多様な成膜条件に対応したオプションにより多品種少量生産、柔軟な 生産計画へ対応可能です。 【特長】 ■最大5基のカ...
メーカー・取り扱い企業: パナソニック プロダクションエンジニアリング株式会社
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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
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住友化学株式会社 機能樹脂事業部 エンジニアリングプラスチックス部 -
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株式会社三條機械製作所