1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

MX93/91SOMモジュール

PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…

i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...

メーカー・取り扱い企業： 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

イタリア・SMI社　シュリンクラッパー、ラップアラウンドケーサー

「二次包装機とは何か？それはSMI社の歴史である。」ギリシャ語で”仕事…

SMI社は食品・飲料分野のみならず、洗剤、衛生、化学・医薬品産業を中心に、完成した容器包装システムを設計・製造しています。1970年代に設立され、1980年代に初号機のシュリンクラッパーを開発しました。その後も革新的な技術でバージョンアップを行い、現在までに、ラップアラウンドケーサーを含め、6000台以上の二次包装機を販売しております。SMI社と言えば包装機と言われる所以がここにあります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コーレンス