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    〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

    PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

    ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識  「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM  「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、  「低消費電...

    メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社

  • 設置場所に困らない超小型サイズビジネスコンピュータLPC-400 製品画像

    設置場所に困らない超小型サイズビジネスコンピュータLPC-400

    PR省電力CPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、…

     本製品は、省電力クアッドコアCPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、埃を吸い込みにくいファンレス構造で低価格帯を実現したビジネスコンピュータです。  150(W)×150(D)×33(H) mmのウルトラコンパクトサイズを実現、縦置きスタンドやVESA取り付け金具を用意していますので、デスク上の狭い隙間やディスプレイ背面など場所を選ばず設置できます。  また盗難防止対...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コンテック

  • 【樹脂成形にも対応】超微細ハニカム成形金型【世界最小クラス】 製品画像

    【樹脂成形にも対応】超微細ハニカム成形金型【世界最小クラス】

    世界最小クラスのハニカム構造成形用金型。ご希望の仕様に合わせて金型設計…

    ハニカム構造体は 四角・六角などの格子状の断面が連続的に連なっており、 流体の接触面積を大きく稼ぎながらも圧力損失を抑えられるメリットがあります。 自動車の排ガス浄化触媒などに採用されている構造体です。 当社は、細穴・細溝加工技術を生かして ハニカム押出成形金型を製造販売しておりますが、 このたび 世界最小クラス 10,000cells/in^2 を超える 超微細格子を成形可能な 精...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社長峰製作所 営業部

  • 株式会社長峰製作所 会社案内 製品画像

    株式会社長峰製作所 会社案内

    金型から一貫生産!マイクロセラミック、ハニカム触媒・吸収材、マイクロプ…

    長峰製作所では、金型から製品まで一貫生産を行っております。 微細技術(ミクロの技術)で、幅広く超精密成形加工品を提供しています。 創業以来、プレス金型の高度化に努めると共に、その技術を発展させながら、 ハニカム押し出し金型、精密射出成形金型を手がけています。 特にセラミック向け射出成形金型には、独自のノウハウを有しています。 【事業内容】 ■金型の設計、加工、組立 ■精密...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社長峰製作所 営業部

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    セラミックス3Dプリンティング

    セラミックスの3Dプリンティング加工です!CADデータからダイレクトに…

    セラミックス3Dプリンティングは 3Dプリンタによるセラミックスの新規形状付与技術です。 当社が開発したセラミックス造形材料(フィラメント)を適用することで、 一般的なFDM(Fluid Deposition Modeling)方式の3Dプリンタで セラミックスの三次元造形が可能です。...【特長】 ■ 3Dモデルデータ・CADデータからダイレクトに造形可能 ■ 金型や加工機械が不...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社長峰製作所 営業部

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