MX93/91SOMモジュール

PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…

i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...

メーカー・取り扱い企業： 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

電子機器開発・製造の課題解決事例集『開発・設計編』

豊富な経験と様々な実績がございます！スペシャリスト集団が連携してお手伝…

当カタログは、電子機器開発・設計に関する課題と解決事例をご紹介 している事例集です。 ノイズ対策に苦しんで困っていても、キョウデンならiNARTE EMS エンジニアがノイズコンサルティングに対応しノイズ発生源の特定や 改善策をご提案。 他にも"高速シリアル信号の基板設計に不安がある"、"若手に向けた 社内の技術継承が思うように進まない"などといった課題に対しての 解決事例を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キョウデン

電子機器開発・製造の課題解決事例集『部品実装・組立編』

設計を含めた金属・樹脂の一貫工場にて解決！小型民生品だけではなく中・大…

当カタログは、電子機器部品実装・組立に関する課題と解決事例を ご紹介している事例集です。 金属と樹脂の複合製品を精度よく設計・製造したいとのご要望も キョウデンなら設計を含めた金属・樹脂の一貫工場にて解決。 他にも"実装難易度が高く、メタルマスクの開口寸法が決められない"、 "大型製品の組立に対応できる企業が少なくて困っている"などといった 課題に対しての解決事例をご紹介してお...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キョウデン