- 製品・サービス
1件 - メーカー・取り扱い企業
企業
7404件 - カタログ
5813件
-
-
-
1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
-
-
-
-
「プラスチック成形の設計・開発、試作~量産」※約85年の実績あり
PRワンストップ対応で開発期間を短縮。試作工場の活用でより高品質な試作品を…
当社はプラスチック成形加工メーカーです。 約85年の成形経験を活かし、企画から設計・試作・量産までトータルサポートいたします。 ポンチ絵から3Dデータを製作する作業や、金属・樹脂両方の3Dプリンターでの製作、 低コストでスピーディーに試作型を製作するなど、さまざまな対応が可能。 豊富な設備を保有しているほか、協力工場での対応もできます。 【特長】 ■丁寧なヒアリング ■創業8...
メーカー・取り扱い企業: 大和合成株式会社
-
-
-
-
半導体製造工程用 高耐熱+高透明PEEKフィルム「EXPEEK」
200℃以上でも熱収縮率が低く、370nm以上の波長光を透過できる「耐…
半導体製造工程ではウェハ保護用の耐熱テープが使用され、その基材として、主にPETなどポリエステル系フィルムが使用されています。 最近では半導体の新製品開発や、製造工程の最適化のため従来よりも高耐熱性(200℃以上)がテープに求められるケースが増えてきておりますが、ポリエステル系では耐熱性が足りず、また耐熱フィルムのポリイミドでは透明性が損なわれるという課題がありました。 クラボウでは、半導...
メーカー・取り扱い企業: クラボウ(倉敷紡績株式会社)
-
- 表示件数
- 60件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
『JSKブランド 新製品のご紹介』 ※販売協力会社を募集中!
バルブ、ガスフィルター、パイプ・チューブの新製品がラインアップ…
三興工業株式会社 -
材料開発DXを加速! 活用事例紹介ウェビナー開催<無料>
原子レベルのシミュレーションとマテリアルズ・インフォマティクス…
シュレーディンガー株式会社 -
独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置
高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイ…
LPKF Laser&Electronics株式会社 -
設置場所に困らない超小型サイズビジネスコンピュータLPC-400
省電力CPUのインテル Celeron J6412 プロセッサ…
株式会社コンテック -
既存システム運用・保守サービス
専門のヘルプデスクチームのご提供も可能!他社システムの運用・保…
アクシーズ株式会社 -
「医療業界向けスーパーエンプラ」※資料進呈
タンパク質の吸着防止による細胞収率の向上や、医療機器の小型軽量…
住友化学株式会社 機能樹脂事業部 エンジニアリングプラスチックス部 -
オシロスコープ MSO8000シリーズ
(6月末まで限定機種キャンペーン) ウルトラビジョンIIテクノ…
リゴルジャパン株式会社 -
受託解析★軽量設計・強度アップ・振動問題・各種自動化・機械学習等
長年の製造業界での実績を武器に、課題/ご要望に応じてデータ作成…
株式会社くいんと -
ばね入りCリング・メタルシール『ヘリコフレックスシール』
非常に優れた許容漏れ量と耐食性!お客様の用途に沿うシール特性に…
テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社 -
小規模製造業向け生産管理システム『Assist series』
町工場が自社で使いながら現場目線で開発したシステム。簡単な操作…
シスポート株式会社